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供应S3C44B0X01-ED80 三星储存芯片
供应S3C44B0X01-ED80 三星储存芯片
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供应S3C44B0X01-ED80 三星储存芯片

型号:

S3C44B0X01-ED80

品牌:

SAMSUNG

数量:

38600

批次:

12+

封装:

QFP

备注:

深圳现货热卖专营内存.闪存全系列,欢迎来电垂询

产品信息

S3C44B0X01-ED80 三星储存芯片

此图仅供参考




存储芯片的概念:

存储芯片,是嵌入式系统芯片的概念在存储行业的具体应用。因此,无论是系统芯片还是存储芯片,都是通过在单一芯片中嵌入软件,实现多功能和高性能,以及对多种协议、多种硬件和不同应用的支持。存储芯片技术主要集中于企业级存储系统的应用,为访问性能、存储协议、管理平台、存储介质,以及多种应用提供高质量的支持。随着数据的快速增长,数据对业务重要性的日益提升,数据存储市场快速演变。从DAS、NAS、SAN到虚拟数据中心、云计算,无不给传统的存储设计能力提出极大挑战。

对于存储和数据容灾,虚拟化、数据保护、数据安全(加密)、数据压缩、重复数据删除、自动精简配置等功能日益成为解决方案的标准功能。用更少的资源管理更多的数据正在成为市场的必然趋势。然而,以上提及的这些优化功能都需要消耗大量的CPU资源。如何快速实现多功能的产品化进程,保证优化后系统的高性能,是存储芯片发展的市场驱动力。

存储芯片能够快速实现把各项存储功能都整合到一个单一芯片上,保证优化后系统的高性能,此优势将会使存储芯片逐步被视为在线存储、近线存储和异地容灾的理想技术平台。



S3C44B0X01-ED80 三星储存芯片


图片仅供参考



S3C44B0X01-ED80 三星储存芯片  产品简介:

S3C44B0X01-ED80 的型号标识

S3C44B0器件编号X版本号01Mask OptionE

封装类型:LQFPD

引脚数:1608

包装类型,:(无铅封装)

ROM容量:0K byteS3C44B0X01-ED80

S3C44B0X01-ED80 三星储存芯片

类别:微控制器

应用分类:通用 A/D

内核:ARM7TDMI

包装规格:Tray|托盘40;共 40×10=400 pcs